전기·전자 재료 기술시장 동향과 전망
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전기·전자 재료 기술시장 동향과 전망

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제조사
KIB케이아이비
규격
434쪽 (A4)
ISBN
979-11-88593-29-3 (93560)
제조일
2020-04-03
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Ⅰ. 전기전자 관련 시장 동향

  1. 전기전자산업 주력산업 실적 및 전망

   1-1. 산업동향

    1) 생산액(매출액)

    2) 주요품목

   1-2. 전망

    1) 2020년 전망 개요

    2) 수출 전망

    3) 생산 전망

    4) 내수 전망

    5) 수입 전망

  2. 전기전자제품의 환경표준화

   2-1. IEC TC111 개요

   2-2. 기업 환경경영의 목적 및 방향성

    1) 환경경영의 개념

    2) 환경경영의 사례

    3) 환경경영의 필요성

   2-3. 글로벌 주요 환경정책 및 규제

    1) 글로벌 순황 경제 정책

      (1) 유럽

      (2) 북미

      (3) 중국

      (4) 일본

    2) 유해물질 사용제한 규제

   2-4. 향후 과제 및 정책 제언

    1) 향후과제

      (1) 순환경제

      (2) 유해물질

    2) 정책 제언

      (1) 전자제품 제조기업 참여 활성화

      (2) 유해물질

Ⅱ. 전기전자 기술 시장 현황 분석

 1. MLCC

  1-1 MLCC 분석

    1) 정의

    2) 범위

    3) 외부환경분석

    4) 시장환경 분석

      (1) 세계시장

      (2) 국내시장

    5) 기술환경 분석

  1-2. 기술개발 현황

    1) 주요 기업 기술개발 동향

    2) 기술개발 이슈

    3) 주요기술로드맵

2. RF 부품

  2-1. RF 부품 분석

    1) 정의

    2) 범위

    3) 외부환경분석

    4) 시장환경 분석

      (1) 세계시장

      (2) 국내시장

  2-2. 기술개발 현황

    1) 주요 기업 기술개발 동향

    2) 기술개발 이슈

    3) 주요 기술개발 로드맵

3. 광센서

  3-1. 광센서 분석

    1) 정의

    2) 범위

    3) 외부환경분석

    4) 시장환경 분석

      (1) 세계시장

      (2) 국내시장

  3-2. 기술개발 현황

    1) 주요 기업 기술개발 동향

    2) 기술개발 이슈

    3) 주요기술개발 로드맵

4. 광학부품 및 기기

  4-1. 광학부품 및 기기 분석

    1) 정의

    2) 범위

    3) 외부환경분석

    4) 시장환경 분석

      (1) 세계시장

      (2) 국내시장

    5) 기술환경 분석

  4-2. 기술개발 현황

    1) 주요 기업 기술개발 동향

    2) 기술개발 이슈

    3) 주요 기술개발 로드맵

5. 레이저 및 응용

  5-1. 레이저 및 응용 분석

    1) 정의

    2) 범위

    3) 외부환경분석

    4) 시장환경 분석

      (1) 세계시장

      (2) 국내시장

    5) 기술환경 분석

  5-2. 기술개발 현황

    1) 주요 기업 기술개발 동향

    2) 기술개발 이슈

    3) 주요 기술개발 로드맵

6. 수동소자

  6-1. 수동소자 분석

    1) 정의

    2) 범위

    3) 외부환경분석

    4) 시장환경 분석

      (1) 세계시장

      (2) 국내시장

  6-2. 기술개발 현황

    1) 주요 기업 기술개발 동향

    2) 기술개발 이슈

    3) 주요 기술개발 로드맵

7. 스위칭 소자

  7-1. 스위칭 소자 분석

    1) 정의 

    2) 범위

    3) 외부환경분석

    4) 시장환경 분석

      (1) 세계시장

      (2) 국내시장

  7-2. 기술개발 현황

    1) 주요 기업 기술개발 동향

    2) 기술개발 이슈

    3) 주요 기술개발 로드맵

8. 이차전지 분리막

  8-1. 이차전지 분리막 분석

    1) 정의

    2) 범위

    3) 외부환경분석

    4) 시장환경 분석

      (1) 세계시장

      (2) 국내시장

    5) 기술환경 분석

  8-2. 기술개발 현황

    1) 주요 기업 기술개발 동향

    2) 기술개발 이슈

    3) 주요 기술개발 로드맵

9. 이차전지용 파우치

  9-1. 이차전지용 파우치 분석

    1) 정의

    2) 범위

    3) 외부환경분석

    4) 시장환경 분석

      (1) 세계시장

      (2) 국내시장

    5) 기술환경 분석

  9-2. 기술개발 현황

    1) 주요 기업 기술개발 동향

    2) 기술개발 이슈

    3) 주요 기술개발 로드맵

Ⅲ. 전기전자 소재 시장 현황 분석

 1. 고유전율 RF용 유전체소재

  1-1. 고유전율 RF용 유전체소재 분석

    1) 정의

    2) 범위

    3) 외부환경분석

    4) 시장환경 분석

      (1) 세계시장

      (2) 국내시장

    5) 기술환경 분석

  1-2. 기술개발 현황

    1) 주요 기업 기술개발 동향

    2) 기술개발 이슈

    3) 주요기술로드맵

2. 유해가스 감지 소재

  2-1. 유해가스 감지 소재 분석

    1) 정의

    2) 범위

    3) 외부환경분석

    4) 시장환경 분석

      (1) 세계시장

      (2) 국내시장

  2-2. 기술개발 현황

    1) 주요 기업 기술개발 동향

    2) 기술개발 이슈

    3) 주요 기술개발 로드맵

3. 이차전지 전극/전해액 첨가 소재

  3-1. 이차전지 전극/전해액 첨가 소재 분석

    1) 정의

    2) 범위

    3) 외부환경분석

    4) 시장환경 분석

      (1) 세계시장

      (2) 국내시장

  3-2. 기술개발 현황

    1) 주요 기업 기술개발 동향

    2) 기술개발 이슈

    3) 주요기술개발 로드맵

4. 자가발전용 유·무기 소재

  4-1. 자가발전용 유·무기 소재 분석

    1) 정의

    2) 범위

    3) 외부환경분석

    4) 시장환경 분석

      (1) 세계시장

      (2) 국내시장

  4-2. 기술개발 현황

    1) 주요 기업 기술개발 동향

    2) 기술개발 이슈

    3) 주요 기술개발 로드맵

5. 전자부품용 고성능 방열 소재

  5-1. 전자부품용 고성능 방열 소재 분석

    1) 정의

    2) 범위

    3) 외부환경분석

    4) 시장환경 분석

      (1) 세계시장

      (2) 국내시장

  5-2. 기술개발 현황

    1) 주요 기업 기술개발 동향

    2) 기술개발 이슈

    3) 주요 기술개발 로드맵

6. 전자재료용 전구체 소재

  6-1. 전자재료용 전구체 소재 분석

    1) 정의

    2) 범위

    3) 외부환경분석

    4) 시장환경 분석

      (1) 세계시장

      (2) 국내시장

   5) 기술환경 분석

  6-2. 기술개발 현황

    1) 주요 기업 기술개발 동향

    2) 기술개발 이슈

    3) 주요 기술개발 로드맵

7. 태양전지용 소재

  7-1. 태양전지용 소재 분석

    1) 정의 

    2) 범위

    3) 외부환경분석

    4) 시장환경 분석

      (1) 세계시장

      (2) 국내시장

  5) 기술환경 분석

  7-2. 기술개발 현황

    1) 주요 기업 기술개발 동향

    2) 기술개발 이슈

    3) 주요 기술개발 로드맵

 

Ⅰ.전기전자 관련 시장 동향 

표목차

5

<표1-1> 2020 수출 전망

<표1-2> 전자부품 생산액

<표1-3> 컴퓨터 및 주변기기 생산액

<표1-4> 통신 및 방송기기 생산액

<표1-5> 영상 및 음향기기 생산액 

<표1-6> 정보통신응용기반기기 생산액

<표1-7> 유선통신서비스 매출액

<표1-8> 무선통신서비스 매출액

<표1-9> 통신재판매 및 중개서비스 매출액

<표1-10> 지상파 방송서비스 매출액

<표1-11> 유료방송 서비스 매출액

<표1-12> 프로그램 제작·공급 및 기타 방송서비스 매출액

<표1-13> 정보인프라서비스 매출액

<표1-14> 정보매개 및 제공서비스 매출액

<표1-15> 소프트웨어 매출액

<표1-16> 정보통신방송기기 주요품목 총괄

<표1-17> 반도체 수출액 상위 10대 국가

<표1-18> 반도체 지역별 수출

<표1-19> 평판디스플레이 수출액 상위 10대 국가 

<표1-20> 평판디스플레이 지역별 수출

<표1-21> 컴퓨터 수출액 상위 10대 국가

<표1-22> 컴퓨터 지역별 수출 

<표1-23> 휴대단말기 수출액 상위 10대 국가

<표1-24> 휴대단말기 지역별 수출

<표1-25> TV 수출액 상위 10대 국가

<표1-26> TV 지역별 수출

<표1-27> 셋톱박스 수출액 상위 10대 국가

<표1-28> 셋톱박스 지역별 수출

<표1-29> 주요가전 수출액 상위 10대 국가

<표1-30> 주요가전 지역별 수출

<표1-31> 2020년 수출 전망

<표1-32> 2020년 생산 전망

<표1-33> 2020년 내수 전망

<표1-34> 2020년 수입 전망

<표1-35> IEC TC111 역대 총회 개최 시기 및 지역

<표1-36> IEC TC111내 분과별 활동 및 표준제정 기대 효과

<표1-37> 국가별 유해물질 사용제한 규제

Ⅱ. 전기전자 기술 시장 현황 분석

<표2-1> MLCC의 산업구조

<표2-2> 용도별 분류

<표2-3> MLCC의 분류

<표2-4> 세계 MLCC 시장 규모 및 전망 

<표2-5> 국내 세라믹 콘덴서의 시장 규모 및 전망

<표2-6> RF 부품/필터 산업구조

<표2-7> RF 필터의 시계시장 규모 및 전망

<표2-8> RF 필터의 국내시장 규모 및 전망

<표2-9> 광산업의 구조

<표2-10> 광센서의 용도별 분류

<표2-11> 산업 분류표 광원 및 광전소자, 광전증폭관(PMT)

<표2-12> 광센서의 세계시장 규모 및 전망

<표2-13> 광센서의 국내시장 규모 및 전망

<표2-14> 글로벌 IP 트래픽 증가 추이

<표2-15> 렌즈 금형 분야의 산업구조

<표2-16> Laser Diode의 산업구조

<표2-17> 렌즈 금형 제품분류 관점 기술범위

<표2-18> 광학렌즈의 세계시장 규모 및 전망

<표2-19> 글로벌 레이저 다이오드 시장 규모 및 전망

<표2-20> 광학렌즈의 국내시장 규모 및 전망

<표2-21> 우리나라 레이저 다이오드 시장 규모 및 전망

<표2-22> Laser Diode의 주요 플레이어

<표2-23> Sumitomo의 주요 제품

<표2-24> Coherent의 주요 제품

<표2-25> Broadcom의 주요 제품

<표2-26> Lumentum의 주요 제품

<표2-27> Laser Diode의 국산화 사례

<표2-28> 광통신 렌즈 분야 핵심기술

<표2-29> 통신용 레이저 다이오드 소재·부품분야 핵심기술

<표2-30> 광통신 모듈, 광통신 케이블 및 오디오 광케이블

<표2-31> 광섬유/광케이블 시장 산업 구조

<표2-32> 특수광섬유의 종류

<표2-33> 광섬유의 세계시장 규모 및 전망

<표2-34> 광섬유 케이블의 국내시장 규모 및 전망

<표2-35> 콘덴서의 주파수 대역별 사용 용도

<표2-36> 릴레이 분야 산업구조

<표2-37> 수정발진기 산업구조

<표2-38> 칩 인덕터의 산업구조

<표2-39> Capacitor의 산업구조

<표2-40> 주요 스킨케어용 디바이스 종류

<표2-41> Capacitor의 산업구조

<표2-42> Global market estimates and forecasts by 

          Automobile application

<표2-43> Global market estimates and forecasts by

          capacitive application

<표2-44> Global market estimates and forecasts by

          inductive application

<표2-45> RF 인덕터의 L 값 범위 예측

<표2-46> 주요 전자 기기의 알루미늄 전해 콘덴서 사용 개수의 일례

<표2-47> 수동소자의 세계시장 규모 및 전망

<표2-48> 수동소자의 국내시장 규모 및 전망

<표2-49> 파나소닉의 아크 컷오프 기술

<표2-50> 웰림의 스마트 릴레이 특징

<표2-51> 국내/국외 Chip Inductor 분류별 업체 현황

<표2-52> 초소형 마이크로 스위치의 산업구조

<표2-53> 초소형 마이크로 스위치의 용도별 분류

<표2-54> 초소형 마이크로 스위치의 분류

<표2-55> 전력반도체 스위치의 세계시장 규모 및 전망

<표2-56> 전력반도체 스위치의 국내시장 규모 및 전망

<표2-57> 국내/국외 마이크로 스위치 분류별 업체 현황

<표2-58> 이차전지 분리막의 기술적 특징

<표2-59> 이차전지 분리막 분야 산업구조

<표2-60> 용도별 분류

<표2-61> 이차전지 분리막의 기술 분류

<표2-62> 이차전지 분리막 세계 시장규모 및 전망

<표2-63> 이차전지 분리막 구내 시장규모 및 전망

<표2-64> 국내기업의 안전성 확보 기술

<표2-65> 이차전지 분리막 소재의 기술적 특징 및 장·단점

<표2-66> 분리막 기술개발 주요내용

<표2-67> 이차전지용 파우치 기술적 특징

<표2-68> 이차전지용 파우치 소재 분야 산업구조

<표2-69> 용도별 분류

<표2-70> 이차전지용 파우치 기술 분류

Ⅲ. 전기전자 소재 시장 현황 분석

<표3-1> MLCC 용량별 용도

<표3-2> 고유전율 RF용 유전체 소재 분야 산업구조

<표3-3> 세라믹 유전체 소재 분야 산업구조

<표3-4> 고유전율 RF용 유전체 소재 분야의 구성 요소

<표3-5> 용도별 분류

<표3-6> 고유전율 RF용 유전체 소재의 기술 분류

<표3-7> 세라믹 유전체 소재의 기술별 분류

<표3-8> 세계 이동통신 단말부품 매출액 전망

<표3-9> 주요국 세라믹 기술 수준 비교

<표3-10> 세계 RF 프론트-앤드 시장 규모 및 전망

<표3-11> 국내 RF 프론트-앤드 시장 규모 및 전망

<표3-12> 고유전율 RF용 유전체 소재에 대한 특징 장단점

<표3-13> 고유전율 RF용 유전체 소재에 대한 세계 동향

<표3-14> 고유전율 RF용 유전체 소재 및 소자 

           국내 기술 경쟁력 평가

<표3-15> 기술분류 관점 범위

<표3-16> 유해 가스용 검지 소재의 산업구조

<표3-17> 용도별 분류

<표3-18> 유해가스 검지용 소재 세계시장 규모 및 전망

<표3-19> 유해가스 검지용 소재 국내시장 규모 및 전망

<표3-20> 유해가스 검지용 소재 관련 국내 기술 경쟁력 평가

<표3-21> 가스 검지 소재 개발 관련 인프라

<표3-22> 이차전지용 바인더의 기술적 특징

<표3-23> 이차전지용 전해액 첨가제의 기술적 특징

<표3-24> 이차전지용 바인더 소재 분야 산업구조

<표3-25> 이차전지용 전해액 첨가제의 산업구조

<표3-26> 용도별 분류

<표3-27> 이차전지용 바인더의 기술 분류

<표3-28> 이차전지용 바인더의 구성 분류

<표3-29> 이차전지용 전해액 첨가제의 기술 분류

<표3-30> 기술/용도별 분류

<표3-31> 자가발전용 유·무기 소재 분야 산업구조

<표3-32> 웨어러블 기기 제품군별 시장점유율 및 연평균 성장 전망

<표3-33> 에너지 하베스팅 세계 시장 전망

<표3-34> 에너지 하베스팅 국내 시장 전망

<표3-35> 전자부품용 방열소재 분야 산업구조

<표3-36> 용도별 분류

<표3-37> 소재부품장비 핵심 6대 분야

<표3-38> 전자부품용 방열소재 분야 세계시장 규모 및 전망

<표3-39> 전자부품용 방열소재 분야 국내시장 규모 및 전망

<표3-40> 주요 기업의 데이터센터 투자 사례

<표3-41> 기술별 분류

<표3-42> 전자재료용 전구체 소재 산업구조

<표3-43> 전자재료용 전구체 소재 세계 시장 규모

<표3-44> 전자재료용 전구체 소재 국내 시장 규모

<표3-45> Zr 전구체 소재 종류에 따른 특성

<표3-46> 반도체 소재의 국산화율 추이 및 목표치

<표3-47> 솔라용 Ag Powder 산업구조

<표3-48> 태양광 산업 구조

<표3-49> 태양전지용 다결정 실리콘 웨이퍼 관련 산업구조

<표3-50> 태양전지 종류별 효율 및 특징

<표3-51> 솔라용 Ag Paste의 세계시장 규모 및 전망

<표3-52> 태양전지용 다결정 실리콘 웨이퍼의 세계시장 규모 및 전망

<표3-53> 태양전지 국내시장 규모 및 전망

<표3-54> 솔라용 Ag Powder 중기 기술개발 로드맵

<표3-55> 솔라용 백시트 분야 중기 기술개발 로드맵

<표3-56> 태양전지용 다결정 실리콘 웨이퍼 중기 기술개발 로드맵

 

그림목차

Ⅰ. 전기전자 관련 시장 동향

<그림1-1> 전체 생산액(매출액)

<그림1-2> 정보통신방송기기

<그림1-3> 정보통신방송서비스

<그림1-4> 소프트웨어

<그림1-5> 전자부품 생산액

<그림1-6> 컴퓨터 및 주변기기 생산액 추이

<그림1-7> 통신 및 방송기기 생산액

<그림1-8> 영상 및 음향기기 생산액 추이 

<그림1-9> 정보통신응용기반기기 생산액 추이 

<그림1-10> 통신서비스 매출액 추이

<그림1-11> 유선통신서비스 매출액 추이

<그림1-12> 무선통신서비스 매출액 추이

<그림1-13> 통신재판매 및 중개서비스 매출액 추이 

<그림1-14> 방송서비스 매출액 추이

<그림1-15> 지상파방송 서비스 매출액 추이

<그림1-16> 유료방송 서비스 매출액 추이 

<그림1-17> 프로그램제작·공급 매출액 추이

<그림1-18> 정보서비스 매출액 추이

<그림1-19> 정보인프라서비스 매출액 추이

<그림1-20> 정보매개 및 제공서비스 매출액 추이 

<그림1-21> 소프트웨어 매출액 추이

<그림1-22> 반도체 생산액 추이 

<그림1-23> 반도체 수출액 추이

<그림1-24> 평판디스플레이 생산액 추이

<그림1-25> 평판디스플레이 수출액 추이

<그림1-26> 컴퓨터 생산액 추이

<그림1-27> 컴퓨터 수출액 추이

<그림1-28> 휴대단말기 생산액 추이

<그림1-29> 휴대단말기 수출액 추이

<그림1-30> TV 생산액 추이 

<그림1-31> TV 수출액 추이

<그림1-32> 셋톱박스 생산액 추이 

<그림1-33> 셋톱박스 수출액 추이

<그림1-34> 주요가전 생산액 추이

<그림1-35> 주요가전 수출액 추이

<그림1-36> 제품의 생애주기

<그림1-37> Apple社 환경경영 사례

<그림1-38> Sony社 환경경영 사례

<그림1-39> 글로벌 환경규제의 증가 현황

Ⅱ. 전기전자 기술 시장 현황 분석

<그림2-1> MLCC의 구조도

<그림2-2> MLCC 적용 범위의 확대

<그림2-3> 세라믹콘덴서의 사이즈별 구성 비율

<그림2-4> 자동차용 MLCC 개발 방향

<그림2-5> RF 시스템 

<그림2-6> RF 필터의 종류

<그림2-7> Butterworth Type와 Chebyshev Type 필터

<그림2-8> RF Filter의 종류 

<그림2-9> 밀리미터파 기반 이동통신 RF 구성도

<그림2-10> 세계·국내 이동통신 및 5G 시장 전망

<그림2-11> 광전 증폭관의 모식도

<그림2-12> 광전 증폭관의 상세구조

<그림2-13> 광전관 내부 구조 및 UVtron 외관

<그림2-14> 광전증폭관 및 관련 제품  

<그림2-15> 광전자증배관의 원리

<그림2-16> 40~100기가바이트 주목적 광트렌시버용 비구면 렌즈

<그림2-17> 2.5~25 기가바이트 주목적 광트렌시버용 비구면 렌즈

<그림2-18> 100G CWDM 광트렌시버용 렌즈 사용 예

<그림2-19> 2.5~25 기가바이트 광트렌시버용 구조

<그림2-20> 레이저 다이오드의 구조

<그림2-21> 레이저 다이오드

<그림2-22> DFB 레이저의 구조,FP 레이저의 구조

<그림2-23> VCSEL 레이저의 구조

<그림2-24> 레이저 다이오드의 가치 사슬

<그림2-25> 유리성형 렌즈 제조공정

<그림2-26> 비구면 렌즈의 효과

<그림2-27> TOSA(Transmitter Optical Sub-Assembly)

<그림2-28> 다양한 종류의 광트랜시버 및 레이저 다이오드

             칩의 광트랜시버 적용 개념도

<그림2-29> 200/400G 광 송수신 모듈 시장 예측

<그림2-30> 광통신용 렌즈 요소기술

<그림2-31> 광섬유 용도별 분류

<그림2-32> 광섬유

<그림2-33> 기업별 광섬유 시장 점유율

<그림2-34> 릴레이의 원리 및 회로도

<그림2-35> 릴레이 부품 및 형태

<그림2-36> 수정발진기(주파수 발생기)

<그림2-37> 인턱터의 원리

<그림2-38> 칩 인덕터 외관, 칩 인턱터의 내부 구조

<그림2-39> 콘덴서의 기본 구조와 정전 용량

<그림2-40> 알루미늄 콘덴서,필름 콘덴서,슈퍼·울트라 커패시터 구성

<그림2-41> 칩 인덕터의 사용

<그림2-42> 내부 구성에 의한 릴레이 종류

<그림2-43> 인덕터가 사용되는 응답형 디바이스

<그림2-44> 하이브리드릴레이의 회로도 및 내부구조

<그림2-45> 구조에 따른 릴레이 분류

<그림2-46> 반도체 릴레이의 사용 용도

<그림2-47> 전원 인가형 자체 수정발진기와 

             발진 회로와 결합한 수정 진동자

<그림2-48> 인덕터의 제조방식에 따른 분류

<그림2-49> 전기차용 400VDC 고전압 릴레이

<그림2-50> 전기차용 고전압 릴레이의 사용처

<그림2-51> 반도체 릴레이, SSR

<그림2-52> 애크멕스 반도체의 기능, 애크맥스 AMX8260칩

<그림2-53> 웰림의 하이브리드 릴레이와 설치사례

<그림2-54> 신규조성 설계를 위한 조성다이어 그램

<그림2-55> 인터페이스용 릴레이 외,내부 모습

<그림2-56> 적층세라믹 칩콘덴서의 저 ELS화 트렌드

<그림2-57> 초소형 마이크로 스위치

<그림2-58> 마이크로스위치의 종류

<그림2-59> 대표적인 마이크로스위치의 구조

<그림2-60> 스위치의 산업 적용 예시

<그림2-61> Omron 초소형 마이크로 스위치

<그림2-62> Honeywell 초소형 마이크로 스위치

<그림2-63> ALPS 초소형 마이크로 스위치

<그림2-64> 에스엠스위치

<그림2-65> 이차전지 구성 및 이차전지 분리막

<그림2-66> 이차전지 분리막 소재의 활용가치

<그림2-67> 이차전지 소재 산업 발전 로드맵과

             소재부품장비 100+100 프로젝트

<그림2-68> 이차전지 소재별 국산화율

<그림2-69> 이차전지용 파우치

<그림2-70> 이차전지용 파우치 구성

<그림2-71> 이차전지용 파우치 제조공정

<그림2-72> 이차전지용 파우치의 활용가치

<그림2-73> 이차전지 부문별 수요 현황 및 전망

Ⅲ. 전기전자 소재 시장 현황 분석

<그림3-1> 절연막 재료에 대한 유전 상수와 밴드 갭의 상관관계

<그림3-2> MLCC에서 세라믹 유전체

<그림3-3> MLCC와 세라믹 유전체

<그림3-4> MLCC 내부 구조와 유전체 층 박층화 및 미립화기술

<그림3-5> MLCC 용량별 용도

<그림3-6> 고 유전체 적용으로 변화된 연구 경황

<그림3-7> Scale down으로 형성되는 gate leakage current 및

           계면의 TEM 이미지

<그림3-8> 미래나노기술 30

<그림3-9> 4차 산업혁명과 세라믹 산업의 트렌드

<그림3-10> 박층화 및 재료 미립화에 따른 고용량 구현

<그림3-11> 커패시터 성능에 대한 ESL의 영향

<그림3-12> Daiyo Yuden MLCC Type

<그림3-13> 가스 센서 시장의 밸류 체인에서 유해가스 

            검지 소재의 위치

<그림3-14> 정부의 환경오염물질 스마트 관리 정책

<그림3-15> MEMS 시장 규모 및 전망

<그림3-16> 제3기 국가 나노기술지도

<그림3-17> City Technology의 Catalytic bead 센서 및

            Figaro Engineering의 halocarbon 전기화학식 센서

<그림3-18> ams의 VOC 검출용 MEMS 센서, Membrapor의 

            SiH4 가스 센서 Alphasense의 질소 가스 센서

<그림3-19> 이차전지용 바인더

<그림3-20> 이차전지용 전해액 첨가제

<그림3-21> 이차전지용 전해액 첨가제

<그림3-22> 이차전지용 바인더 소재의 활용가치

<그림3-23> 이차전지용 전해액 첨가제 소재의 활용가치

<그림3-24> 무전원 센서 시스템과 자가발전 센서 시스템

<그림3-25> 인체의 Waste Enery의 웨어러블 에너지 하베스팅 사례

<그림3-26> 제3기 국가나노기술지도 전략적 기술지도

<그림3-27> 나노기술의 분야별 경쟁력 분석 및 연구개발 추진방식

<그림3-28> 엔오션 에너지하베스팅 기술을 활용한 스마트홈 개념도

<그림3-29> 스마트 벨트

<그림3-30> 미세 자기장을 활용한 에너지하베스팅 사례

<그림3-31> 일상 속 다양한 에너지원과 메타에너지 하베스팅 시스템

<그림3-32> 융합형 탄소나노소재의 전자현미경 사진

<그림3-33> 전자소자의 온도 상승에 따른 수명 및 성능 저하 그래프

<그림3-34> 자동차 전장 부품

<그림3-35> LED 소자의 봉지공정 이후 개념도

<그림3-36> 아모그린텍이 ‘2017 나노테크’에 선보인 히트싱크 제품

<그림3-37> LED 소자의 패키징 공정 종류에 따른 열 방출 issue

<그림3-38> 자동차에 사용되는 방열 소재의 개략도

<그림3-39> 전자재료용 전구체 소재의 증착 메커니즘

<그림3-40> 국내 반도체 산업 생태계 분석

<그림3-41> 나노소재융합 2030사업 공청회

<그림3-42> 금속 전구체의 다양한 활용 분야

<그림3-43> SK그룹 반도체 계열사 현황

<그림3-44> 레이크머티리얼즈의 TMA 전구체

<그림3-45> 단결정 실리콘 태양전지 구조 및 은(Ag) paste

<그림3-46> 태양전지 구조 및 은(Ag) 페이스트 제조 공정

<그림3-47> 태양전지 전면전극에서 글라스 프리트의 역할

<그림3-48> 백시트의 구조

<그림3-49> 태양광 모듈과 백시트

<그림3-50> 태양전지의 기본 구조 및 작동 원리

<그림3-51> 태양광 모듈 및 백시트의 일반적인 구조

<그림3-52> 태양전지 분류 관점의 범위

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