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[ 보고서 소개 ]

최근 2년간 국내 정부와 산업계는 사업전략과 연구개발(R&D) 전략 수립에 있어 매우 어려웠던 시기로 기록 될 것으로 보인다. 정책 추진의 본래 의도와는 상관없이 유례가 없었던 연구개발비용 대폭 삭감으로 연구개발 현장은 혼란과 어려움에 빠졌던 것이 사실이며, 그 여파는 중소기업의 연구개발 분야와 젊은 신진 연구개발자들에게 특히 크게 나타난 것으로 알려지고 있다.

다행히 2025년에는 역대급으로 연구개발 투자를 진행하겠다는 정부의 발표에 이어 정부R&D 예산 배분·조정․ 지급절차도 빠르게 진행되어, 민간기업과 연구개발기관의 2025년 연구개발 전략 수립도 점차 정상화로 들어 설 것으로 기대되고 있다.

2025년 정부R&D 투자의 핵심 키워드는 ‘최초·최고에 도전하는 투자’로 국가R&D 전반에 도전성을 강화하는데 주안점을 두었으며, 선도·도전적 R&D에 대해서는 아낌없이 지원한다는 계획이며, 선도국과 대등한 위치에서 협력·경쟁할 수 있는 선도기술, 1등 기술을 육성(이차전지, 디스플레이, 차세대 네트워크 등)하는 한편, 글로벌 아젠다를 주도할 수 있는 대규모 전략형 플래그십 프로젝트를 발굴·투자하여 선도국과의 전략적 협력관계를 강화해 나갈 계획이다.

12대 국가전략기술, 17대 탄소중립기술 등 주요 기술분야에 대해서는 글로벌 협력전략에 기반한 전방위적 협력을 지원하고, AI, 바이오, 양자 등 3대 게임체인저 기술 분야에서는 2030년 G3 국가로 도약할 수 있도록 공격적으로 예산을 확대해 나가기로 하였다.

반도체, 이차전지 등 첨단산업 분야는 초격차 확보를 위한 차세대 기술은 물론, 미래 생태계 선점을 위한 공급망 급소기술까지 지원범위를 확대하고 아울러 우주, 사이버공간 등 신영토 개척을 위한 기술 자립화 및 표준 선점, 에너지·식량·자원 등 신흥위협에 맞서 국토와 국민을 보호하는 기술에도 투자를 강화해 가기로 하였다. 무엇보다 학생연구원, 신진연구자 등 미래세대가 실패를 두려워하지 않고 과감히 도전할 수 있도록, 안정적 연구환경 조성과 촘촘한 지원체계를 강화하기로 한 것도 눈에 뛰는 변화라고 할 수 있다.

이에 당사에서는 2018년 이후 8번째로, 기업의 효율적인 연구개발 기획과 전략 수립을 지원하고자 국내 주요 정부기관(산하기관)에서 수행하고 있는 연구개발 테마를 종합, 정리 분석하여 ‘2025년 중소·중견기업형 유망기술 연구개발 테마 총람’ 시리즈를 발간하게 되었으며, 본서는 국내 주요 기술개발 과제의 현주소를 보여줌으로써 향후 요구되는 연구개발 방향을 알려주는 유용한 참고자료가 될 것으로 판단된다.

제1편 바이오·의료·농축수산식품산업, 제2편 에너지·기후·환경·자원, 국토·건설·교통, 재난안전산업 제3편 ICT 인프라, 융합서비스산업, 제4편 반도체, 디스플레이, 부품소재산업, 제5편 모빌리티(자동차, 로봇, 항공, 철도, 조선), 기계/첨단제조, 뿌리산업을 발행하게 되었으며, 특히 2025년에는 신정부에서 AI이니셔티로 전략적 지원을 약속한 AI기술과 게임체인저로 주목받는 양자기술을 포함하여 AI+X관련 유망기술개발 과제를 제6편(특별판)으로 모아, 추가 발행함으로써 기업의 니즈에 부응 하고자 하였다. 모쪼록 본서가 산학연에서 연구개발 업무를 수행하고 있는 모든 분께 조금이나마 도움이 되기를 기대해 본다.

[ 목차 ]

Ⅰ. 차세대 반도체, 디스플레이 기술 분야 연구테마

1. 차세대 반도체 기술 분야

  1-1. AI반도체 기술

    1) 1POPS급 디지털 뉴로모픽 이벤트 프로세서 시스템 풀스택 개발

    2) 온디바이스용 플래시메모리 기반 인공지능반도체 프로세서 기술 개발

    3) 아날로그-디지털 혼성 초저전력 뉴로모픽 엣지 SoC 개발

    4) 재구성형 인공지능 프로세서 SW 프레임워크 기술개발

    5) (총괄/세부1) 온디바이스 AI 최적화 칩렛 기반 허브 SoC 개발

    6) (세부2) 온디바이스 sLLM 처리를 위한 칩렛 기반 AI반도체 기술 개발

    7) (세부3) 거대 언어 모델을 위한 칩렛 기반 DNN-SNN 혼합 컴퓨팅 프로세서 개발

    8) AI반도체 데이터 처리 효율성 증대를 위한 Chiplet기반 인터페이스 기술 및 거대 AI

       칩렛 반도체 모듈 기반 검증기술 개발

    9) 서버 내/서버 간 광기반 Scalable 저전력 인터페이스 기술 개발

    10) AI반도체 융합 Computational 메모리/스토리지 SoC 및 활용 기술 개발

    11) AI반도체 융합 Pooled 스토리지/메모리용 SoC 기술 개발

    12) (총괄/세부1) AI반도체 기반 데이터센터 컴포저블 클러스터 인프라 구축 및 검증

    13) (세부2) AI반도체 기반 기계학습 등 가속 라이브러리 기술 개발

    14) AI반도체 컴퓨팅 자원분해 및 자원풀링 기술 개발

    15) 이종 AI반도체 지원 통합 프레임워크 개발

    16) AI 반도체 기반 저전력 학습/추론 기술 개발

    17) 이종 AI반도체용 분산 추론 및 모델 최적화 기술 개발

    18) 이종 AI반도체용 초거대 모델 지원 최적화코드 변환 기술 개발

    19) AI반도체를 위한 저수준 최적화 프로그램 API 기술 개발

    20) AI 반도체 통합 자원관리 기술 개발

    21) 이종 AI반도체 가상화 기술 개발

    22) AI반도체 클라우드를 위한 고속 병렬 파일시스템 기술 개발

    23) AI반도체 클라우드 플랫폼 구축 및 최적화 기술 개발

    24) 동형암호 기반 K-클라우드 전용 Privacy Preserving AI 통합시스템 개발

  1-2. PIM 인공지능 반도체 기술

    1) 고속인터페이스기반 프로그래머블 컴퓨팅 아키텍처 PIM 메모리 반도체 기술 개발

    2) 멀티페타플롭스급 연산과 온칩/인칩 수백GB급 메모리 융합 PIM 서버 반도체 개발

    3) 서버급 DRAM 적층 기반 초거대 모델 향 PIM 가속 솔루션 개발

    4) 모빌리티용 safety-critical 기능 구현을 위한 NVM 기반 고속 및 고신뢰 메모리

       시스템 기술 개발

    5) 페타플롭스급 연산과 GB급 DRAM메모리 융합 PIM 플랫폼 및 PIM 모빌리티

       반도체 개발

    6) 인공신경망 가속을 위한 다중 메모리 기반 PIM 반도체 개발

    7) 온디바이스 엣지 AI용 eFlash 기반 아날로그 PIM 반도체 개발

    8) PIM 반도체 설계를 위한 오픈소스 기반의 반도체 설계 기술 개발

    9) 데이터센터 서버용 PIM 개발을 위한 하드웨어 에뮬레이션 기반 검증 기술 개발

    10) PIM 특화 신구조 소자, 회로, 아키텍처 고도화 및 응용 검증

    11) 강유전체 메모리 기반 PIM 소자 기술 고도화 및 하드웨어 시스템 개발

    12) 저항변화형 메모리 기반 PIM 소자 기술 고도화 및 하드웨어 시스템 개발

    13) PIM 인공지능 반도체 신소자 원천기술 확보를 위한 혁신 과제

    14) 원자수준 증착 가능한 MRAM용 PVD 장비 개발

    15) PIM기반 고성능 메모리 소자의 방열구조 설계 및 방열소재 개발

  1-3. 화합물 전력반도체 기술

    1) SiC Transfer Molded 전력모듈 국산화 기반 고속서보드라이브 수요 연계 기술 개발

    2) GaN/SiC 전력모듈 국산화 기반 서버용 초고밀도 전원공급모듈 수요연계 기술 개발

    3) SiC 1200V급 전력모듈 국산화 기반 수전해용 전원공급모듈 수요연계 기술 개발

    4) 양면방열 SiC 전력모듈 국산화 기반 250kW급 EV 인버터 수요연계 기술개발

    5) 50kW급 SiC 전력모듈 국산화 기반 급속 충전기용 파워스택 수요연계 기술개발

  1-4. 반도체 첨단패키징 기술

    1) 산업수요연계 칩렛 패키지용 ML(Machine Learning) 기반 설계 최적화, 고밀도 배선

       공정 및 신호 무결성 검증 솔루션 개발

    2) 산업수요연계 Warpage를 최소화하는 3차원 저온 저압 칩렛 적층 혁신제품형 기술개발

    3) 산업수요연계 HBM 고성능 반도체 초고집적 하이브리드본딩 스택장비 혁신제품형

       기술개발

    4) 산업수요연계 수동소자와 브릿지 다이를 내장하는 재배선 인터포저 혁신제품형 기술개발

    5) 산업수요연계 600x600mm² 대면적 글래스 기판용 고단차 TGV 금속 증착 장비

       혁신제품형 기술개발

    6) 산업수요연계 첨단 반도체 패키징향 멀티스케일 패턴 도금 소재-공정-장비

       혁신제품형 기술개발

    7) 산업수요연계 유리 기반 인터포저의 수동소자 내장 설계 방법 및 공정 혁신제품형

       기술개발

    8) 시장수요연계 팬아웃 웨이퍼레벨용 감광성 절연소재 및 배선 혁신제품형 기술개발

    9) 시장수요연계 대면적 빌드업 필름 소재 및 초미세패턴 공정 혁신제품형 기술개발

    10) 시장수요연계 고밀도 대면적 FCBGA 패키지용 무가압 저휨변형 접합 혁신제품형

        기술개발

    11) 시장수요연계 300mm 웨이퍼용 EMC 소재 및 저온 경화 공정장비 혁신제품형

        기술개발

    12) 시장수요연계 고성능 HBM 용 초고종횡비 수직 TSV 형성을 위한 구리 전해도금

        소재 혁신제품형 기술개발

    13) 반도체 첨단 패키징 선도기술개발사업 상용화 지원

    14) (총괄) 첨단패키징 글로벌 기술검증 플랫폼 개발

    15) (1세부) 기술선도형 차세대 인터포저 전략기술 검증기술 개발

    16) (2세부) 기술선도형 3D 패키징 전략기술 검증기술 개발

    17) (3세부) 기술자립형 2.5D 패키지 소재·장비 전략기술 검증기술 개발

  1-5. 차세대 지능형 반도체 소자, 장비, 공정 기술

    1) 차세대 지능형반도체 Lab to Fab 스케일업 기반 구축

    2) 아날로그 인메모리 컴퓨팅 적용을 위한 파운드리 1T1R array의 설계 패러미터 도출

       및 소자 개선안 연구

    3) 공동집적 뉴런-시냅스 소자 기반 뉴로모픽 컴퓨팅 하드웨어 개발

    4) Edge computing을 위한 다기능 스마트 배선 기술 기반 삼차원 나노전기기계 시스템

       개발

    5) 고효율 고신뢰성 저항형 신소자 메모리 3D 어레이 기반 1000TOPSW급 인메모리

       프로세서 코어 개발

    6) 자가정류형 시냅스 소자 패시브 어레이 - CMOS 회로 co-optimization 및 검증

    7) 하이브리드 본딩용 3D 패키징 스택 및 초고분해 복합검사장비 실용화 원천기술 개발

    8) vdW 소재 기반 초고집적·초적층·대면적 3D DRAM 원천기술 개발

  1-6. 수요연계 시스템 반도체, 온디바이스 AI반도체 기술

    1) 지반침하와 지하매설물 감지용 레이더 센서 및 이동체 탑재형 감지시스템 개발

    2) 드론탐지를 위한 고출력 화합물 반도체와 AI 융합 기반 고해상도 다중 빔 레이다

       모듈 개발

    3) sVLM 기반 상황 인지를 통한 제조 자동화 로봇용 온디바이스 AI 반도체 개발 및 실증

    4) 불량 검출을 위한 실시간 대면적 비전 검사용 온디바이스 AI 반도체 기술개발 및

       실증

    5) 제조생산설비의 로봇 상태감지 및 고장예지를 위한 온디바이스 AI 반도체 개발 및

       실증

    6) 전기화재 예측을 위한 온디바이스 AI 반도체 기술개발 및 실증

  1-7. 민관 공동투자 반도체 고급인력 양성 사업

    1) -30∼60℃ 범위의 온도 보상이 가능한 고신뢰성 32레벨 3D NAND 메모리 소자

       및 회로 핵심 요소기술 개발

    2) 온디바이스 AI를 위한 강유전체 기반 초저전력/비휘발성 SRAM 회로 기술 개발

    3) CXL향 고집적 Vertical 크로스포인트 Selector only memory(SOM) 소자 및 어레이

       개발

    4) 위상 박막 소재 기반 고성능 SOT-MRAM 공정 기술 개발

    5) 1nm 기술노드 이하 monolithic CFET을 위한 핵심 모듈공정기술 개발

    6) 수직 집적형 CMOS INTEGRATION을 위한 고성능 P형 소자 요소 기술 개발

    7) 인-센서 컴퓨팅 기반 멀티모달 온-센서 AI 플랫폼 개발

    8) 메모리와 로직 반도체가 연동된 지능형 반도체 테스트 용이화 설계 기술

    9) 고성능, 고연결성 칩렛 기반 SoC 구조 연구 및 이에 필요한 보안 요소 기술 개발

    10) 차세대 원자수준 패터닝을 위한 선택적 원자층 증착/식각 공정 및 표면 분석 기술

        개발

    11) 원자층 in-situ 공정을 이용한 inhibitor-free 선택영역 증착기술

    12) 무한 선택도를 갖는 영역 선택적 메탈 전극 박막 증착 공정 개발

    13) Cu dishing 조절 CMP slurry 설계 및 post CMP cleaning 원천 기술

    14) HAR 식각공정용 Narrow-Gap 방전에서의 플라즈마 밀도 진단을 위한 전자빔 시공간

        광방출 측정 원천기술 개발

    15) TSV CMP 계면 defect 개선 기술 개발

    16) 최적의 선택비 조절 가능한 barrier metal CMP slurry 기술 개발

    17) CXL 메모리를 위한 수직형 셀렉터 온리 메모리용 칼코겐화합물 영역선택적

        원자층증착공정 원천기술 개발

    18) 반도체 공정향상과 VM 기술을 위한 고정밀 플라즈마 간접진단기술

    19) 3D DRAM 대응 초고유전율 극박막 소재 및 공정 개발

    20) 유리 인터포저 기반 2.5D 반도체 기판 제작 및 소자 실장 기술 개발

    21) Non-noble metal 소재 기반 페로브스카이트 전극/유전체 어셈블리 개발

    22) 유기-무기 하이브리드 다층분자막을 이용하여 High-NA용 positive-tone EUV

        무기 건식 PR 소재 및 공정 개발

2. 첨단 디스플레이 기술 분야

  2-1. 무기발광 디스플레이 기술

    1) 무기발광(iLED) 디스플레이 시장 선점 및 경쟁력 확보를 위한 생태계 구축 지원

    2) 대량 생산을 위한 표준 플랫폼형 1X ㎛급 청색/녹색 마이크로LED 에피 성장 기술

       개발

    3) 외부양자효율 20% 이상, 크기 1X ㎛인 표준 플랫폼형 인화물계 적색 마이크로LED

       에피성장 기술 개발

    4) 외부양자효율 15% 이상인 10㎛급 이하 고효율 질화물계 적색 칩 기술 개발

    5) 저전력 구동이 가능한 마이크로LED 디스플레이용 고이동도 저온 산화물 백플레인

       기술 개발

    6) 초대형 스마트월의 3,000nit급 이상 고휘도 능동구동 패널 및 구동일체형 화소 기술

       개발

    7) 대형 마이크로LED 디스플레이용 자가정렬 기반 1억 UPH 이상 초고속 전사 및 접합

       기술 개발

    8) 중소형 디스플레이용 교체/비교체 리페어 방식 화소형성을 위한 1X㎛급 고효율 RGB

       마이크로LED 칩과 CoW 기술 개발

    9) 칩 교체형 중소형 마이크로LED 디스플레이 양산성 확보를 위한 전사·접합 공정

       기술 개발

    10) 칩 교체형 중소형 마이크로LED 디스플레이 패널 검사 및 리페어 공정 기술 개발

    11) 칩 비 교체형 중소형 마이크로LED 디스플레이 양산성 확보를 위한 전사·접합 공정

        기술 개발

    12) 칩 비 교체형 중소형 마이크로LED 디스플레이 패널 검사 및 리페어 공정 기술 개발

    13) (총괄) AR글라스용 고해상도 4k LEDoS 디바이스용 마이크로LED 디스플레이 패널

        기술개발

    14) (1세부) 고휘도 AR 글래스용 6,000PPI급 이상 LEDoS용 CMOS 기판 기술 및

        구동 IC 기술 개발

    15) (2세부) 고휘도 AR 글래스용 6,000PPI급 이상 LEDoS 제작을 위한 R/G/B 에피와

        실리콘 백플레인 기판 간 본딩 및 화소형성 기술 개발

    16) (3세부) 고휘도 AR 디바이스용 초소형 광학모듈 기술 개발

    17) 무기발광 디스플레이 생태계 육성을 위한 인프라 및 스마트모듈러센터 구축

  2-2. 초고해상도 AMOLED기반 초실감 라이트필드 디스플레이 기술

    1) 120도 입체시야각 고해상도 다인용 중대형 라이트필드 디스플레이 기술 개발

    2) 비편광식 2D/3D 변환가능한 능동소자 MLA(Mircro Lens Array) 기술 개발

    3) 라이트필드 디스플레이 기반 초실감 저지연 화상회의 시스템 기술 개발

    4) 타일링 가능한 1,000R급 모듈러형 곡면 라이트필드 단말 기술 개발

    5) 초실감 영상 구현을 위한 IT용 30인치급 3D 해상도 UHD 이상 라이트필드

       디스플레이 상용화 기술개발

    6) 고휘도 OLEDoS 모듈 기반 중소형 웨어러블용 라이트필드 디스플레이 시스템 기술

  2-3. OLED 한계돌파형, 신시장 창출형 상용화 디스플레이 기술

    1) 온디바이스 AI 유연 디스플레이를 위한 고강성 고방열 소재 및 부품 기술 개발

    2) 고해상도 디스플레이용 높은 평탄도 백플레인 제조를 위한 6G급 CMP 장비 기술 개발

    3) 희귀금속 비포함 형광 여기자 증감제 사용을 통해 단일스택소자 대비 200% 이상

       전류효율이 향상된 고효율·고색재현 탠덤 OLED 소재/소자 개발

    4) QD-OLED 시장 확대를 위한 광변환층용 고흡수/고신뢰성 양자점 재료 개발

    5) OLED 패널 일체 로컬 배열 사운드 구동식 박막형 디스플레이 스피커 모듈 개발

    6) 디스플레이/거울 모드 스위칭이 가능한 OLED 스마트 거울 개발

  2-4. XR디바이스용 AMOLED마이크로 디스플레이 기술

    1) 6,000PPI급 초고해상도 OLEDoS용 CMOS 백플레인 설계 및 구동 기술 개발

    2) 6,000PPI급 초고해상도 OLEDoS용 초미세 마스크 증착방식 기반 RGB 자발광

       프론트 플레인 패터닝 및 패널 기술 개발

    3) 6,000PPI급 초고해상도 OLEDoS용 포토리소 기반 RGB 자발광 프론트 플레인

      패터닝 및 패널 기술 개발 개발

    4) 초고해상도 OLEDoS 개발을 위한 디스플레이 구동회로 직접 본딩 모듈 기술개발

    5) OLEDoS용 고신뢰성 봉지를 위한 저온 무기막 성막 기술 개발

    6) 메타버스 기기용 초실감 8K UHD LCoS 패널 구동용 칩 및 모듈 개발

  2-5. 차세대 모빌리티용 극한환경적용 OLED 기술

    1) 모빌리티 디스플레이 시인성 확보를 위한 무편광판 방식의 초저반사 코팅 소재 및

       표면처리 기술 개발

    2) 차량용 롤러블·슬라이더블 디스플레이를 위한 고신뢰성 동작 모듈 기술 개발

    3) 광대 온도 영역(-50∼100℃)에서 7m/s² 이상 진동 대응 가능한 고투명 점접착 소재

       기술 개발

    4) 차량 윈드쉴드용 16ms 이하 고속응답 저산란 투과도 가변 윈도우 기술 개발

    5) 야간 은밀 사용 가능한 보안 권한 소유자 전용 가시광/비가시광 전환 디스플레이

       기술 개발

Ⅱ. 나노, LED·광, 배터리, 바이오 소재 기술 분야 연구테마

1. 나노 및 나노소재 기술 분야

  1-1. 국가전략기술 나노소재개발(HUB) 사업

    1) 전주기 데이터를 활용한 비철금속소재 HUB 구축

       (첨단의료용 생체분해성 또는 차세대 원자력용 고융점 비철금속소재 분야)

    2) 전주기 데이터를 활용한 M3D소자 구현을 위한 산화물계 반도체 소재 HUB 구축

    3) 전주기 데이터를 활용한 우주발사체용 초고온 내열 세라믹 소재 HUB 구축

  1-2. 국가전략기술 나노소재 개발

    1) 초실감 마이크로 디스플레이용 초고굴절 광학소재 

    2) 고안전성 비수계 리튬이온전지용 전지 발화 억제 비전극 소재

    3) 6G 차세대 통신용 초저유전 고강도 세라믹 기판 및 우주환경 내성 전자기 소재

    4) 그린수소생산용 차세대 수전해 전해질막 기반 막전극접합체 소재

    5) 반도체 공정 화학물질 합성용 금속단원자 촉매 대량 합성 및 친환경 공정 기술

    6) 고성능 해양 탄소 포집용 나노 흡착 및 탄산광물화 기술 개발

    7) 고신뢰성 인공근육용 나노 복합소재 기반 자율 구동 섬유 기술 개발

    8) 건식 증착용 고안정성 유기 정공전달 소재 및 소자 기술 개발

    9) 전기차 배터리 부품 재사용을 위한 접·탈착 기능이 적용된 방열 접착 소재 및 공정

       기술 개발

    10) 다중 광대역(1∼18GHz) 전자파 차폐 흡수 소재 응용기술

    11) 극한 온도 구동 리튬이온전지용 전지 소재 및 비불소계 고기능성 바인더 소재 개발

    12) 위성체 트러스용 우주 환경 고치수안정성 고분자 소재 및 로봇 엔드 이펙터용

        고효율 전기접착 유연 소재 개발

    13) 액체로켓엔진 터보펌프용 초저온-고온 고내열충격 금속소재 및 사용후핵연료

        영구처분용 국부부식 저항 고강도 신소재 개발

    14) 대면적 3차원 스태킹을 위한 저온공정 고성능 비산화물계 반도체 소재

    15) 손상 근육 재생용 생분해 자가전원 이온토포레틱 소재 개발

    16) 신경 신호 기반 체외 인공기관 로봇 구동용 가변물성 소재

    17) 난치/불치성 근골격계 질환치료용 생체모사 바이오압전 소재

  1-3. 기타(나노 팹고도화, 제조기술)

    1) 실리콘 브릿지 일괄공정 개발 및 파운드리 서비스 지원

    2) 고속통신 전자기기용 고종횡비의 극대 표면적 플랫폼을 이용한 5㎌/mm² 급 극소형

       단층 박막 커패시터 제조 기술 개발

2. LED·광 기술 분야

  2-1. 디지털모듈러 LED, 광ICT 조명시스템 기술

    1) 탄소중립형 LaaS(Lighting as a Service) 기반 통합관리 플랫폼 기술개발 및 실증

    2) 모듈러 LED 환경성 기반 전과정 설계 및 제품화 기술개발

    3) 글로벌 시장 진출을 위한 병원시설용 광ICT 조명시스템 개발

    4) 첨단제조산업 생산성 향상을 위한 머신비전용 광ICT 조명시스템 기술개발 및 실증

  2-2. 차세대 광패키징 기술

    1) 총 전송용량 3.2Tbps급 온보드옵틱스 구현을 위한 광모듈 패키징 기술 개발

    2) 고에너지 효율의 1.6Tbps급 멀티모드 광송신 모듈 개발

    3) 2.5D 광패키징 기반 CPO를 위한 Opto-chiplet이 집적된 인터포저 기술

    4) Opto-chiplet 광학엔진용 고출력 다파장 외부 광원(ELS) 모듈 개발

    5) 차세대 광패키징 기술개발 성과지원 플랫폼

3. 이차전지, 바이오 소재 기술 분야

  3-1. 이차전지, 전고체 리튬 고분자배터리 기술

    1) 전자선 감응 이온전도성 분자 고체화 기술을 활용한 이차전지 제조 기술

    2) 1,000Wh/L급 리튬금속전지 핵심 소재 및 셀 기술 개발

    3) 800Wh/L급 전고체전지 핵심 소재 및 셀 기술 개발

    4) 차세대 이차전지용 리튬메탈음극 범용 모듈 원천기술 개발

    5) 빅데이터 기반 상용배터리 공정 고도화 플랫폼 구축사업

    6) (총괄) 인체 밀착형 웨어러블 기기용 고분자 전고체 배터리 개발

    7) (1세부) 고이온전도성 및 고전압(1.0mS/cm, 4.5V 이상) 고분자 전해질 개발

    8) (2세부) 고전압, 고용량 양극 극판(4V, 4mAh/cm² 이상) 기술 개발

    9) (3세부) 4.5mAh/cm² 이상 고용량 음극 극판 기술 개발

    10) (4세부) 250Wh/kg 이상의 0.1Ah급 고분자 전고체 배터리 개발

  3-2. 첨단바이오 신소재 기술 개발

    1) (총괄) 수출지향형 바이오산업소재 핵심 기술 및 제품화 개발 지원 체계 구축

    2) (1세부) 바이오 3-Hydroxypropionic acid 활용 고분자 생물제조공정 기반 기체투과

       조절용 생분해소재 및 제품화 기술 개발

    3) (2세부) 고효율 미생물 활용 단쇄 바이오 다이올 생물제조공정 및 생분해성

       인체친화형 제품 활용 기술개발

    4) (3세부) 국내자립형 바이오공정 기반 산업소재 활용 수출주도형 생분해성 패키징

       제품 기술개발

    5) (총괄) 글로벌 진출형 첨단 바이오소재 사업화 촉진을 위한 우수안전생물기반 제조

       시스템 구축 및 제품화 실증 지원

    6) (1세부) 첨단바이오소재 글로벌 진출을 위한 신속심사용 우수안전생물 평가·개발·생산

       이용 기술 개발

    7) (2세부) 고 항산화 면역증진 아미노산 복합체의 바이오공정 기반 대량생산 기술 및

       식이 제품 개발

    8) (3세부) 식이용 핵심 동물성 단백질 원료의 미생물 기반 대량생산 및 응용 제품

       개발

    9) (4세부) 난임 및 인지장애 개선용 기능성 폴리아민 소재의 바이오 생산공정 및

       고기능성 제품 개발

    10) 미토파지 기반 선택적 자가포식 조절 평가 기술 개발 및 혁신소재 제품화

    11) 인공지능 오믹스 분석 기술 기반의 난배양성 균주 및 대사산물 발굴을 통한 파마

        바이오틱스 소재 개발 및 제품화

    12) 신속기능 가능한 치조골 재생용 나노-바이오 융복합 골재생 의료 신소재 개발 및

        이의 제품화

    13) (총괄) PET 고분자 소재·제품의 해중합 생물공정 및 분해산물 기반 고부가 제품화

        기술 개발 지원 체계 구축

    14) (1세부) 고효율 산업용 효소 기반 PET 고분자 소재 및 제품의 해중합 생물공정

        상용화기술 개발

    15) (2세부) PET 생물학적 분해산물의 재중합 소재 제조공정 및 고부가 제품화 기술

        개발

    16) (3세부) 고효율 미생물 균주 기반 산업용 바이오색소재 상용화 생물제조공정 및

        응용 제품 개발

    17) 실버세대 맞춤형 가령취 제거용 바이오 소취 소재 제조 및 적용 제품화 기술개발

    18) 박테리아 셀룰로스 고효율 생물제조공정 및 생활밀착형 내유/내수지 제품화 기술

        개발

    19) 재조합 미생물 기반 고순도 비만치료용 펩타이드 의약 소재 GMP 대량 생산 기술

        개발

    20) 스텐트 이탈 방지를 위한 조직 접착력 강화용 나노 네트워크 구조체 소재 및 응용

        제품 개발

    21) LLM과 생성형 AI 기반의 최적화 환자 맞춤형 치아수복 치료 소재 개발 및 제품화

    22) 피부탄력회복 및 염증억제 기능 스킨부스터용 융합폴리펩타이드 소재의 바이오생산

        및 제품화 기술개발

    23) 비정형 대면적 화상 치료를 위한 AI 기반 고생착형 ECM 피부이식 소재 및 자동화

        제조기술 개발